مع التكرار السريع والتوسع المستمر لحصة السوق لتقنيات Mini & Micro LED، أصبح اختيار طريقة التعبئة والتغليف متغيرًا أساسيًا يحدد أداء المنتج والتكلفة والسيناريوهات القابلة للتطبيق. ومن بين هذه التقنيات، المنافسة بين تقنيات COB وMIP شرسة بشكل خاص، في حين حصلت أساليب SMD وGOB أيضًا على مواقع محددة في السوق بمزاياها الفريدة. إن الفهم العميق للاختلافات بين تقنيات التغليف الأربع هذه ليس أمرًا بالغ الأهمية لاستيعاب اتجاهات صناعة شاشات العرض فحسب، بل يعد أيضًا شرطًا أساسيًا للشركات لمطابقة سيناريوهات التطبيقات المحددة الخاصة بها.
SMD: "حجر الزاوية" للتغليف التقليدي، لكن القيود تكمن وراء نضجه
باعتبارها تقنية تعبئة تقليدية في مجال شاشات LED، فإن المنطق الأساسي لـ SMD (جهاز التثبيت على السطح) هو "التغليف أولاً، ثم التثبيت": يتم تعبئة الرقائق التي ينبعث منها ضوء أحمر وأخضر وأزرق -في خرزات مصباح مستقلة، ثم يتم لحامها بلوحة PCB باستخدام معجون لحام من خلال SMT (تقنية التثبيت على السطح). بعد تجميعها في وحدات الوحدة، يتم ربطها في شاشة عرض كاملة.
تكمن مزايا تقنية SMD في سلسلة صناعتها الناضجة وعملياتها الموحدة، التي هيمنت في البداية على مجال شاشات العرض الصغيرة -(مثل P2.0 وما فوق). ومع ذلك، مع تقلص درجة الصوت إلى أقل من P1.0، أصبحت عيوبها واضحة تدريجيًا: تزداد تكلفة التعبئة والتغليف لشريحة LED واحدة مع تقليل الحجم، وتؤدي الفجوة بين شرائح LED بسهولة إلى "مناطق سوداء غير متساوية على الشاشة"، مما يؤدي إلى حبيبات ملحوظة عند النظر إليها عن قرب، مما يجعل من الصعب تلبية السعي لتحقيق "جودة الصورة القصوى" في Mini وMicro LED.
COB: "اللاعب الرئيسي" في شاشات العرض ذات الملعب الصغير، مع قفزة في الأداء من شاشات العرض الرسمية إلى شاشات العرض المعكوسة.
تكسر COB (الرقاقة الموجودة على اللوحة) المنطق التقليدي المتمثل في "التغليف أولاً ثم التثبيت"، حيث يتم لحام شرائح RGB المتعددة مباشرة على نفس لوحة PCB، ثم إكمال التغليف من خلال طلاء الفيلم المتكامل، وأخيرًا تجميعها في وحدة وحدة. وباعتباره المسار الأساسي في مجال عرض النطاق الصغير -Mini & Micro LED الحالي، يتم تقسيم COB أيضًا إلى أنواع "قابلة للتحويل" و"رقاقة-قلب"، مع اتجاه واضح للتكرار التكنولوجي.
COB الرسمي: قيود الأداء للنموذج الأساسي
يتطلب COB الرسمي توصيل الشريحة بلوحة PCB عبر أسلاك ذهبية. نظرًا للخاصية الفيزيائية المتمثلة في أن "زاوية انبعاث الضوء تعتمد على مسافة ربط السلك"، فمن الصعب تحسين توحيد السطوع وكفاءة تبديد الحرارة والموثوقية. خاصة في سيناريوهات الملعب- فائقة الدقة التي تقل عن P1.0، تزداد متطلبات الدقة لعملية ربط الأسلاك بشكل كبير، ويصبح التحكم في الإنتاجية والتكلفة أكثر صعوبة. ويتم استبدالها تدريجيًا برقاقة الوجه-COB.
COB المقلوب: المزايا الكاملة للنسخة المطورة
تعمل شريحة -قلب COB على إزالة الأسلاك الذهبية، وتوصيل الشريحة مباشرة بلوحة PCB عبر الأقطاب الكهربائية الموجودة في الأسفل، مما يحقق قفزة أداء متعددة-الأبعاد:
· جودة صورة فائقة: بدون إعاقة الأسلاك الذهبية، يتم تحسين كفاءة الإضاءة، مما يتيح "مستوى الشريحة-" الحقيقي (على سبيل المثال، P0.4-P1.0)، مما يؤدي إلى تجربة مشاهدة خالية من الحبوب عن قرب، واتساق وتباين أسود فائق بشكل ملحوظ مقارنة بـ SMD التقليدي.
· الموثوقية المحسنة: تعمل عقد اللحام المنخفضة ومسارات تبديد الحرارة الأقصر على تحسين الاستقرار على المدى الطويل-، كما يوفر التغليف المطلي بالفيلم- الحماية من الغبار والرطوبة.
· تكلفة أكثر تنافسية: مع نضوج التكنولوجيا، تستمر تكاليف COB في الانخفاض. وفقًا لخبراء الصناعة، في منتجات عرض P1.2، تكون أسعار COB أقل بالفعل من منتجات SMD المماثلة، وكلما كان العرض أصغر (على سبيل المثال، P0.9 وأدناه)، كانت ميزة التكلفة لـ COB أكثر وضوحًا.
ومع ذلك، يقدم COB أيضًا تحديات فريدة: على عكس SMD، لا يمكنه فرز مصابيح LED الفردية بصريًا، مما يتطلب معايرة نقطة-بنقطة-للشاشة بأكملها قبل الشحن، مما يزيد من تكاليف المعايرة وتعقيد العملية.
MIP: النهج المبتكر المتمثل في "تقسيم الكل إلى أجزاء" لتحقيق التوازن بين الأداء وكفاءة الإنتاج الضخم
يعتمد MIP (Mini/Micro LED in Package) على "التغليف المعياري"، الذي يتضمن قطع الرقائق التي ينبعث منها الضوء -على لوحة LED إلى "أجهزة فردية أو-أجهزة متعددة الوحدات" وفقًا لمواصفات محددة. أولاً، يتم اختيار الوحدات ذات الأداء البصري المتسق من خلال فصل الضوء وخلطه. بعد ذلك، يتم تجميعها في وحدات عن طريق لحام تقنية التركيب السطحي (SMT) على لوحة PCB.
يمنح نهج "فرق تسد" MIP ثلاث مزايا أساسية:
· الاتساق الفائق: من خلال تصنيف الأجهزة من نفس الدرجة البصرية من خلال اختبار البكسل الكامل (BIM المختلط)، يصل تناسق الألوان إلى معايير درجة السينما -(DCI-التدرج اللوني P3 أكبر من أو يساوي 99%)، ويمكن رفض الأجهزة المعيبة مباشرة أثناء الفرز، مما يؤدي إلى ارتفاع إنتاجية التجميع النهائي وتقليل تكاليف إعادة العمل بشكل كبير؛
· التوافق المحسن: قابل للتكيف مع ركائز مختلفة مثل مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور والزجاج، ويغطي درجات من P0.4 فائق الدقة - إلى معيار P2.0، ويستوعب كلاً من الحجم الصغير- إلى -المتوسط- (على سبيل المثال، الأجهزة القابلة للارتداء) والكبير -الحجم (على سبيل المثال، أجهزة التلفزيون المنزلية وشاشات السينما) وتطبيقات Micro LED؛
· إمكانات إنتاج ضخمة بكميات كبيرة: يعمل التغليف المعياري على تبسيط تعقيد النقل الجماعي، مما يؤدي إلى تقليل الخسائر وربما تقليل تكاليف الوحدة بشكل أكبر، وتحسين كفاءة الإنتاج الضخم، وحل نقطة الألم الأساسية المتمثلة في "الإنتاج الضخم الصعب" لـ Micro LED.
GOB: ترقية مزدوجة "الحماية + جودة الصورة"، والتكيف مع متطلبات المشهد الخاص
إن GOB (الغراء على اللوحة) ليست تقنية مستقلة لتعبئة الرقائق، ولكنها بالأحرى إضافة لعملية "وضع سطح خفيف في وعاء" إلى وحدات SMD أو COB. يتضمن ذلك تغطية سطح الشاشة بطبقة لاصقة بلورية، مما يوفر سيناريو-حل محدد "لحماية عالية وإجهاد بصري منخفض".
تكمن مزاياها الأساسية في تعزيز أداء الحماية وتحسين التجربة البصرية:
· حماية فائقة-: توفر الطبقة اللاصقة العزل المائي، ومقاومة الرطوبة، ومقاومة الصدمات، ومقاومة الغبار، ومقاومة التآكل، وخصائص مكافحة-الكهرباء الساكنة، وحماية من الضوء الأزرق، مما يجعلها مناسبة للإعلانات الخارجية، والبيئات الرطبة (مثل حمامات السباحة القريبة)، والتحكم الصناعي، والسيناريوهات الخاصة الأخرى؛
· التكيف مع جودة الصورة: تعمل الطبقة اللاصقة المتجمدة على تحويل "مصادر الضوء النقطية" إلى "مصادر إضاءة المنطقة"، مما يؤدي إلى توسيع زاوية المشاهدة، والقضاء بشكل فعال على أنماط تموج في النسيج (مثل انعكاسات الشاشة في سيناريوهات المراقبة الأمنية)، وتقليل التعب البصري أثناء المشاهدة لفترة طويلة، وتحسين تفاصيل الصورة.
ومع ذلك، فإن عملية التأصيص GOB تزيد من التكاليف، وقد تؤثر الطبقة اللاصقة بشكل طفيف على السطوع، مما يجعلها أكثر ملاءمة للسيناريوهات ذات المتطلبات القوية لـ "الحماية" و"الراحة البصرية"، بدلاً من حلول العرض ذات الأغراض العامة-.
V. اختيارات التكنولوجيا: التمايز، وليس الاستبدال - تمكين السيناريو-الشامل في Lanpu Vision
بدءًا من "النضج والاستقرار" لـ SMD، إلى "الدعامة الأساسية للعرض الصغير" لـ COB، إلى "ابتكار الإنتاج الضخم" لـ MIP و"تكييف السيناريو" لـ GOB، لا تعد تقنيات التعبئة والتغليف الأربعة هذه بدائل حصرية بشكل متبادل، ولكنها بدلاً من ذلك اختيارات مختلفة لتلبية الاحتياجات المختلفة:
· بالنسبة إلى سيناريوهات العروض الترويجية الصغيرة-التقليدية ذات التكلفة المنخفضة والموحدة (مثل الإعلانات التجارية التي تتجاوز P2.0)، لا تزال SMD توفر-فعالية من حيث التكلفة؛
· للتركيز على درجة الصوت-الميكروية- الفائقة وجودة الصورة النهائية (مثل مراكز التحكم، والمسارح المنزلية، والتصوير الافتراضي)، تعد شريحة COB -القلبة هي الاختيار المفضل حاليًا؛
· لنشر الإنتاج الضخم لـ Micro LED والتوافق مع الأحجام المتعددة{{0} (مثل شاشات عرض السيارات والأجهزة القابلة للارتداء)، تعد إمكانات MIP أكثر واعدة؛
· بالنسبة لمتطلبات الحماية الخاصة (مثل البيئات الخارجية والصناعية)، تصبح مزايا التخصيص الخاصة بـ GOB بارزة.
باعتبارها شركة رائدة في مجال التكنولوجيا في مجال شاشات العرض LED، قامت شركة Lanpu Vision بإنشاء سلسلة كاملة من مصفوفات المنتجات -تغطي SMD، وCOB، وMIP، وGOB. ومن خلال الاستفادة من العديد من التقنيات الحاصلة على براءات اختراع دولية ومحلية وخبرة واسعة في المشروعات-الصغيرة، فإنها توفر حلولاً دقيقة لمختلف السيناريوهات. تُستخدم منتجاتها على نطاق واسع في مراكز القيادة، ومراقبة الأمن، والإعلانات التجارية، والرياضة، والمسارح المنزلية، والتصوير الافتراضي، وغيرها من المجالات، وتحقق حقًا "تكييف التكنولوجيا مع الاحتياجات وتمكين السيناريوهات بالمنتجات."
ومع الإنجازات المستمرة وتخفيضات التكلفة في تكنولوجيا Mini وMicro LED، ستتحول المنافسة في مسارات التعبئة والتغليف من "مقارنة الأداء الفردي" إلى "قدرات التكيف القائمة على السيناريو{{0}". في المستقبل، ستؤدي المنافسة بين COB وMIP إلى دفع التكرار التكنولوجي المستمر، بينما ستواصل SMD وGOB لعب دور قيم في مجالات محددة، حيث تساعد بشكل مشترك Mini & Micro LED على اختراق المزيد من السيناريوهات الاستهلاكية والصناعية، مما يفتح فرص نمو جديدة لصناعة شاشات العرض.
